Mpanamboatra Pcb prototipe roa sosona
PCB Process Capability
| Tsia. | TETIKASA | Tondro ara-teknika |
| 1 | sosona | 1-60 (sosona) |
| 2 | Faritra fanodinana ambony indrindra | 545 x 622 mm |
| 3 | hatevin'ny solaitrabe | 4 (sosona) 0.40mm |
| 6 (sosona) 0.60mm | ||
| 8 (sosona) 0.8mm | ||
| 10 (sosona) 1.0mm | ||
| 4 | Sakan'ny tsipika ambany indrindra | 0,0762 mm |
| 5 | elanelana kely indrindra | 0,0762 mm |
| 6 | Aperture mekanika kely indrindra | 0.15mm |
| 7 | Haben'ny varahina rindrina rindrina | 0,015 mm |
| 8 | Fandeferana aperture metaly | ± 0.05mm |
| 9 | Fandeferana aperture tsy metaly | ± 0.025mm |
| 10 | Fandeferana lavaka | ± 0.05mm |
| 11 | Fandeferana dimensional | ±0.076mm |
| 12 | Tetezana solder kely indrindra | 0,08 mm |
| 13 | Insulation fanoherana | 1E+12Ω(ara-dalàna) |
| 14 | Ny tahan'ny hatevin'ny takelaka | 1:10 |
| 15 | Fahatairana mafana | 288 ℃ (4 fotoana ao anatin'ny 10 segondra) |
| 16 | Mivadika sy miondrika | ≤0.7% |
| 17 | Hery manohitra ny herinaratra | >1.3KV/mm |
| 18 | Hery manohitra ny fanalana | 1.4N/mm |
| 19 | Solder manohitra mafy | ≥6H |
| 20 | Faharetan'ny lelafo | 94V-0 |
| 21 | Fanaraha-maso impedance | ±5% |
Manao Prototyping Circuit Boards izahay miaraka amin'ny traikefa 15 taona amin'ny maha matihanina anay
4 sosona Flex-Rigid Boards
8 sosona Rigid-Flex PCBs
8 sosona HDI Circuit Boards
Fitaovana fitiliana sy fisavana
Fitsapana mikroskopika
AOI Inspection
Fitsapana 2D
Fitsapana impedance
Fanamarinana RoHS
Flying Probe
Tester marindrano
Miondrika Teste
Serivisy fanaovana prototype ny Circuit Boards
.Manome fanohanana ara-teknika mialoha ny varotra sy aorian'ny varotra;
.Custom hatramin'ny 40 sosona, 1-2days Quick turn azo antoka prototyping, Component procurement, SMT Assembly;
.Mikarakara fitaovana ara-pitsaboana, fanaraha-maso indostrialy, fiara, Aviation, Electronics Consumer, IOT, UAV, Communications sns.
.Ny ekipanay injeniera sy mpikaroka dia manolo-tena amin'ny fanatanterahana ny zavatra takinao amin'ny fahamendrehana sy ny matihanina.
Ahoana ny fomba fanamboarana boards Circuit misy lafiny roa avo lenta?
1. Manamboara ny solaitrabe: Mampiasà rindrankajy amin'ny ordinatera (CAD) mba hamoronana ny firafitry ny solaitrabe.Ataovy azo antoka fa mahafeno ny fepetra elektrika sy mekanika rehetra ny famolavolana, ao anatin'izany ny sakan'ny trace, ny elanelana ary ny fametrahana singa.Diniho ny anton-javatra toy ny fahamendrehan'ny famantarana, ny fitsinjarana herinaratra ary ny fitantanana mafana.
2. Prototyping sy fitsapana: Alohan'ny famokarana faobe, dia ilaina ny mamorona prototype board hanamarina ny famolavolana sy ny fizotran'ny famokarana.Andramo tsara ny prototypes amin'ny fampandehanana, ny fampandehanana herinaratra, ary ny fifanarahana mekanika mba hamantarana izay mety ho olana na fanatsarana.
3. Fifantenana fitaovana: Mifidiana fitaovana avo lenta izay mifanaraka amin'ny filanao manokana.Ny safidy ara-pitaovana mahazatra dia misy ny FR-4 na ny mari-pana ambony FR-4 ho an'ny substrate, ny varahina ho an'ny trace conductive, ary ny saron-tava ho fiarovana ny singa.
4. Amboary ny sosona anatiny: Omano aloha ny sosona anaty amin'ny solaitrabe, izay misy dingana maromaro:
a.Diovy sy henjana ny laminate mitafy varahina.
b.Ampiharo sarimihetsika maina manify photosensitive eo amin`ny varahina ambonin`ny.
c.Ny sarimihetsika dia mibaribary amin'ny taratra ultraviolet (UV) amin'ny alàlan'ny fitaovana fakàna sary misy ny lamin'ny faritra tiana.
d.Ny sarimihetsika dia novolavolaina mba hanesorana ireo faritra tsy mibaribary, mamela ny lamin'ny circuit.
e.Etch varahina miharihary mba hanesorana akora be loatra ka tsy misy afa-tsy soritra sy pad.
F. Jereo ny sosona anatiny raha misy lesoka na fiviliana amin'ny famolavolana.
5. Laminates: Ny sosona anatiny dia miangona miaraka amin'ny prepreg amin'ny milina fanontam-pirinty.Ny hafanana sy ny tsindry dia ampiharina mba hamehezana ny sosona ary hamorona tontonana matanjaka.Ataovy azo antoka fa mirindra tsara sy misoratra anarana ny sosona anatiny mba hisorohana ny tsy firindrana.
6. Fandavahana: Mampiasà milina fandavahana mazava tsara mba handavaka lavaka ho an'ny fametrahana singa sy fifandraisana.Ny habe samihafa amin'ny borosy dia ampiasaina araka ny fepetra manokana.Ataovy azo antoka ny fahamarinan'ny toerana misy ny lavaka sy ny savaivony.
Ahoana ny fomba fanamboarana boards Circuit misy lafiny roa avo lenta?
7. Fametahana varahina tsy misy elektrônika: Ampiharo varahina manify ny faritra anatiny rehetra mibaribary.Ity dingana ity dia miantoka ny conductivity araka ny tokony ho izy ary manamora ny fizotran'ny plating amin'ny dingana manaraka.
8. Fijery ivelany sosona: Mitovy amin'ny dingana sosona anatiny, sarimihetsika maina photosensitive dia mifono amin'ny sosona varahina ivelany.
Asehoy amin'ny hazavana UV amin'ny alàlan'ny fitaovana sary ambony indrindra ary amboary ilay sarimihetsika mba hanehoana ny lamin'ny fizaran-tany.
9. Soso-doko ivelany: Esory ny varahina tsy ilaina amin'ny sosona ivelany, avelao ny dian sy ny pad ilaina.
Jereo ny sosona ivelany sao misy lesoka na fiviliana.
10. Saron-tava solder sy fanontana angano: Mampiasà fitaovana saron-tava mba hiarovana ny dian'ny varahina sy ny pads rehefa miala amin'ny faritra hametrahana singa.Manonta angano sy marika eo amin'ny sosona ambony sy ambany mba hanondroana ny toerana misy ny singa, ny polarity ary ny fampahalalana hafa.
11. Fiomanana ambonin'ny: Fiomanana ambonin'ny dia ampiharina mba hiarovana ny varahina miharihary ambonin'ny oxidation sy mba hanome solderable ambonin'ny.Ny safidy dia ny fanamafisam-peo mafana (HASL), ny volamena fanindronana nikela tsy misy elektrônika (ENIG), na ny vita mandroso hafa.
12. Fanamboarana sy fananganana: Ny takelaka PCB dia tapaka amin'ny takelaka tsirairay amin'ny alàlan'ny milina fanodinana na V-scribing.
Ataovy azo antoka fa madio ny sisiny ary marina ny refy.
13. Fitsapana elektrônika: Manaova fitiliana elektrika toy ny fitiliana fitohizana, fandrefesana fanoherana, ary fisavana mitoka-monina mba hiantohana ny fampandehanana sy ny fahamendrehan'ny boards.
14. Fanaraha-maso sy fanaraha-maso ny kalitao: Ny boards efa vita dia voazaha tsara raha misy lesoka amin'ny famokarana toy ny shorts, open, misalignments, na kilema amin'ny tany.Ampiharo ny dingana fanaraha-maso ny kalitao mba hahazoana antoka ny fanarahana ny kaody sy ny fenitra.
15. Fonosana sy fandefasana: Rehefa avy nandalo ny fanaraha-maso ny kalitaon'ny birao, dia fenoina tsara izy io mba hisorohana ny fahasimbana mandritra ny fandefasana.
Hamarino tsara ny fametahana marika sy ny antontan-taratasy mba hanaraha-maso sy hamantarana tsara ny boards.
