Inona no fitaovana ampiasaina amin'ny Rigid-flex Boards?

Ny karazana board circuit izay lasa malaza amin'ny indostrian'ny elektronika dia nyboard henjana-flex.

Raha ny momba ny fitaovana elektronika toy ny smartphones sy ny solosaina finday, ny fiasan'ny anatiny dia manan-danja toy ny ivelany ivelany. Ireo singa mampandeha ireo fitaovana ireo dia matetika miafina ao ambanin'ny soson'ny board circuit mba hiantohana ny fiasa sy ny faharetany. Inona anefa no fitaovana ampiasaina amin'ireo takelaka fizaran-tany vaovao ireo?

PCB henjana-flexdia manambatra ny tombony amin'ny boards henjana sy malefaka, manome vahaolana tsy manam-paharoa ho an'ny fitaovana izay mitaky fampifangaroana ny hery mekanika sy ny fahaiza-manaony. Ireo boards ireo dia tena ilaina amin'ny fampiharana misy endrika saro-pady telo na fitaovana izay mila aforitra na fiforitra matetika.

Andeha hojerentsika akaiky ny fitaovana ampiasaina matetika amin'ny fananganana PCB henjana-flex:

1. FR-4: FR-4 dia fitaovana vita amin'ny epoxy vita amin'ny epoxy vita amin'ny lelafo izay ampiasaina betsaka amin'ny indostrian'ny elektronika. Izy io no fitaovana substrate be mpampiasa indrindra amin'ny PCB henjana-flex. Ny FR-4 dia manana fananana insulation elektrika tsara sy tanjaky ny mekanika tsara, ka mahatonga azy io ho tsara amin'ny ampahany henjana amin'ny boards.

2. Polyimide: Polyimide dia polymère mahatohitra ny mari-pana izay matetika ampiasaina ho fitaovana substrate malefaka amin'ny boards henjana. Izy io dia manana fahamarinan-toerana mafana tsara, fananana insulation elektrika ary flexibilité mekanika, mamela azy hanohitra miverimberina miondrika sy miondrika tsy mampandefitra ny fahamendrehan'ny board circuit.

3. Varahina: Varahina no tena conductive fitaovana amin'ny henjana-flex boards. Izy io dia ampiasaina amin'ny famoronana tsipika conductive sy fifandraisana izay mamela ny herinaratra mandehandeha eny anelanelan'ny singa amin'ny board circuit. Ny varahina dia tiana noho ny conductivity avo, ny solderability tsara ary ny fahombiazany.

4. Adhesive: Adhesive dia ampiasaina mba hamatotra ny henjana sy malefaka sosona ny PCB miaraka. Zava-dehibe ny fisafidianana adhesive mahatanty ny adin-tsaina mafana sy mekanika atrehana mandritra ny fizotran'ny famokarana sy ny fiainan'ny fitaovana. Ny adhesive thermoset, toy ny epoxy resins, dia matetika ampiasaina amin'ny PCB henjana-flex noho ny fananany fatorana tsara sy ny fanoherana ny hafanana.

5. Coverlay: Coverlay dia sosona fiarovana ampiasaina handrakofana ny ampahany mora amin'ny solaitrabe. Matetika izy io dia vita amin'ny polyimide na fitaovana mitovitovy amin'izany ary ampiasaina mba hiarovana ireo soritra sy singa marefo amin'ny tontolo iainana toy ny hamandoana sy ny vovoka.

6. Saron-tava solder: Ny saron-tava solder dia sosona fiarovana mifono amin'ny faritra henjana amin'ny PCB. Manampy amin'ny fisorohana ny solder bridging sy ny short elektrika izy io ary manome fiarovana amin'ny harafesina sy ny harafesina.

Ireo no fitaovana fototra ampiasaina amin'ny fananganana PCB henjana-flexible.Na izany aza, tsara ny manamarika fa ny fitaovana manokana sy ny fananany dia mety miovaova arakaraka ny fampiharana ny solaitrabe sy ny asa irina. Matetika ny mpanamboatra dia manamboatra ny fitaovana ampiasaina amin'ny PCB henjana-flex mba hamenoana ny fepetra manokana amin'ny fitaovana ampiasainy.

Raha fintinina,Ny PCB henjana-flex dia fanavaozana miavaka amin'ny indostrian'ny elektronika, manolotra fampifangaroana tsy manam-paharoa amin'ny hery mekanika sy ny fahaiza-manaony. Ny fitaovana ampiasaina toy ny FR-4, polyimide, varahina, adhesives, overlay ary saron-tava solder dia manana anjara toerana lehibe amin'ny fiasa sy ny faharetan'ireo boards ireo. Amin'ny fahatakarana ny fitaovana ampiasaina amin'ny PCB henjana-flex, ny mpanamboatra sy ny mpamorona dia afaka mamorona fitaovana elektronika avo lenta sy azo itokisana izay mahafeno ny fitakian'ny tontolon'ny teknolojia ankehitriny.