Satria tsy mitsaha-mitombo ny fangatahana vahaolana elektronika malefaka sy malefaka, dia nanjary safidy malaza amin'ny famolavolana sy ny famokarana PCB ny PCB henjana. Ireo boards ireo dia manambatra ny tombony amin'ny PCB henjana sy malefaka mba hanomezana fahafaham-po kokoa nefa tsy manao sorona ny faharetana sy ny fiasa. Mba hamolavola PCB henjana azo itokisana sy azo amboarina, ny fahatakarana lalina momba ny fananganana stack-up dia tena ilaina. Ny rafitra stack-up dia mamaritra ny fandaminana sy ny firafitry ny soson'ny PCB, izay misy fiantraikany mivantana amin'ny fahombiazany sy ny famokarana azy.Ity toro-lalana feno ity dia handalina ny fahasarotan'ny fametrahana PCB henjana-flex, manome hevitra sarobidy hanampiana ireo mpamorona handray fanapahan-kevitra tsara mandritra ny fizotran'ny famolavolana. Izy io dia handrakotra lafin-javatra isan-karazany ao anatin'izany ny fifantenana ny fitaovana, ny fametrahana sosona, ny fiheverana ny fahamendrehan'ny famantarana, ny fanaraha-maso ny impedance ary ny famerana ny famokarana. Amin'ny fahatakarana ny fahasarotan'ny stackups PCB henjana-flex, ny mpamorona dia afaka miantoka ny fahamendrehana sy ny fahamendrehan'ny teti-dratsiny. Hanatsara ny fahamendrehan'ny famantarana izy ireo, hampihena ny fitsabahana elektromagnetika (EMI) ary hanamora ny fizotran'ny famokarana mahomby. Na vaovao ianao amin'ny famolavolana PCB henjana-flex na mitady hanatsara ny fahalalanao, ity torolalana ity dia ho loharano sarobidy, ahafahanao mivezivezy amin'ny fahasarotan'ny fametrahana ny fametrahana sy ny famolavolana vahaolana PCB mora vidy avo lenta ho an'ny vokatra isan-karazany.
1. Inona no atao hoe board henjana-flex?
Rigid-flex board, fantatra ihany koa amin'ny hoe rigid-flex printed circuit board (PCB), dia PCB izay manambatra substrate henjana sy malefaka amin'ny solaitra iray.Izy io dia manambatra ny tombony amin'ny PCB henjana sy malefaka mba hanatsarana ny fahaiza-manao sy ny faharetana. Ao amin'ny solaitrabe henjana-flex, ny ampahany henjana dia vita amin'ny fitaovana PCB henjana nentim-paharazana (toy ny FR4), raha ny ampahany azo esorina dia vita amin'ny fitaovana PCB malefaka (toy ny polyimide). Ireo ampahany ireo dia mifamatotra amin'ny alàlan'ny takelaka amin'ny alàlan'ny lavaka na ny connecteur flex mba hamoronana board tokana. Ny fizarana henjana dia manome fanohanana sy fahamarinan-toerana amin'ny singa, mpampitohy ary singa mekanika hafa, mitovy amin'ny PCB henjana mahazatra. Ny ampahany azo esorina kosa dia mamela ny solaitrabe hiondrika sy hiondrika, ahafahany miditra amin'ny fitaovana elektronika manana toerana voafetra na endrika tsy ara-dalàna. Ny boards rigid-flex dia manome tombony maromaro raha oharina amin'ny PCBs henjana na malefaka. Mampihena ny filana mpampitohy sy tariby izy ireo, mitsitsy toerana, manamaivana ny fotoam-pivoriana, ary mampitombo ny fahatokisana amin'ny alàlan'ny fanafoanana ireo teboka mety hitranga. Fanampin'izany, ny boards rigid-flex dia manatsotra ny fizotran'ny famolavolana amin'ny alàlan'ny fanamorana ny fifandraisana misy eo amin'ny ampahany henjana sy flex, mampihena ny fahasarotan'ny lalana ary manatsara ny fahamendrehan'ny famantarana. Ny boards henjana-flex dia matetika ampiasaina amin'ny fampiharana izay voafetra ny habaka na ny birao dia mila mifanaraka amin'ny endrika na mombamomba manokana. Matetika izy ireo no hita ao amin'ny aerospace, fitaovana ara-pitsaboana, elektronika automatique ary elektronika azo entina izay ny habeny, ny lanjany ary ny fahatokisana no antony lehibe indrindra. Mila fahalalana sy fahaizana manokana ny fandrafetana sy ny fanamboarana boards rigid-flex noho ny fitambaran'ny akora henjana sy malefaka ary mifamatotra. Noho izany dia zava-dehibe ny miara-miasa amin'ny mpanamboatra PCB efa za-draharaha izay afaka mitantana ny fahasarotan'ny famokarana board henjana-flex.
2.Nahoana no zava-dehibe ny fanamafisana flex pcb stacking?
Fahamarinana ara-mekanika:
Ny PCB henjana-flex dia natao hanomezana fahafaham-po sy azo itokisana. Ny firafitry ny stacking dia mamaritra ny firafitry ny sosona henjana sy malefaka, manome antoka fa ny solaitrabe dia afaka mahatohitra ny fiondrehana, ny fanodikodinam-bola ary ny adin-tsaina ara-mekanika hafa nefa tsy mampandefitra ny fahamendrehany ara-drafitra. Ny fampifanarahana sosona mety dia tena ilaina amin'ny fisorohana ny harerahana PCB, ny fifantohana amin'ny adin-tsaina ary ny tsy fahombiazana rehefa mandeha ny fotoana.
Fanatsarana ny habaka:
Rigid-flex boards dia ampiasaina betsaka amin'ny fitaovana elektrônika kely misy toerana voafetra. Ny fanamafisam-peo mivangongo dia ahafahan'ny mpamorona mampiasa tsara ny habaka misy amin'ny alàlan'ny fandrindrana ireo sosona sy singa amin'ny fomba ampitomboana ny fampiasana habaka 3D. Izany dia ahafahan'ny PCB apetraka amin'ny fefy tery, fitaovana kely ary endrika sarotra. Fahamarinan'ny famantarana:
Ny fahamendrehan'ny mari-pamantarana PCB henjana dia tena ilaina amin'ny fampandehanana azy. Mitana anjara toerana lehibe amin'ny fanatsarana ny fahamarinan'ny famantarana amin'ny alàlan'ny fiheverana ny anton-javatra toy ny impedance voafehy, ny fandalovan'ny zotra fampitana ary ny fampihenana ny crosstalk. Ny fisehon'ny sosona mitombina dia afaka miantoka ny fandehanana mahomby amin'ny famantarana haingam-pandeha, mampihena ny fihenan'ny famantarana, ary miantoka ny fifindran'ny angona marina.
Fitantanana mafana:
Ny fitaovana elektronika dia miteraka hafanana, ary ny fitantanana mafana tsara dia tena ilaina amin'ny fisorohana ny hafanana tafahoatra sy ny mety ho fahasimban'ny singa. Ny firafitry ny PCB henjana-flex dia mamela ny fametrahana stratejika ny vias mafana, sosona varahina, ary ny hafanana ho an'ny fanaparitahana hafanana mahomby. Amin'ny fandinihana ny olana mafana mandritra ny dingana famolavolana stack-up, ny mpamorona dia afaka miantoka ny faharetan'ny PCB sy ny fahatokisana.
Hevitra momba ny famokarana:
Ny fanamafisana ny stacking dia misy fiantraikany amin'ny fizotran'ny famokarana PCB henjana. Izy io no mamaritra ny filaharan'ireo sosona mifamatotra, ny fampifanarahana sy ny fisoratana anarana ireo sosona mivelatra sy henjana, ary ny fametrahana ireo singa. Amin'ny alalan'ny fifantenana amim-pitandremana ny fandrindrana stack-up, ny mpamorona dia afaka manamora ny fizotran'ny famokarana, mampihena ny vidin'ny famokarana ary manamaivana ny mety hisian'ny fahadisoana amin'ny famokarana.
3. Ny singa fototra amin'ny stackup PCB henjana-flex
Rehefa mamolavola stackup PCB henjana-flex dia misy singa fototra maromaro tokony hodinihina. Ireo singa ireo dia manana anjara toerana lehibe amin'ny fanomezana ny fanohanana ara-drafitra ilaina, ny fifandraisana elektrika, ary ny fahafaha-manatsara ny famolavolana PCB amin'ny ankapobeny. Ireto manaraka ireto ny singa fototra amin'ny fametrahana PCB henjana-flex:
sosona henjana:
Ny sosona henjana dia matetika vita amin'ny fitaovana fototra henjana toy ny FR-4 na fitaovana mitovy amin'izany. Ity sosona ity dia manome hery mekanika sy fahamarinan-toerana amin'ny PCB. Izy io koa dia mametraka kojakoja ary mamela ny fametrahana ny fitaovana fanamafisam-peo (SMD) sy ny ampahany amin'ny lavaka. Ny sosona henjana dia manome fototra mafy orina ho an'ny sosona malefaka ary miantoka ny fampifanarahana sy ny hamafin'ny PCB manontolo.
sosona malefaka:
Ny sosona malefaka dia misy akora fototra azo esorina toy ny polyimide na fitaovana mitovy. Ity sosona ity dia ahafahan'ny PCB miondrika, miforitra ary mihodinkodina. Ny sosona flex no toerana misy ny ankamaroan'ny circuitry sy ny fifandraisana elektrika. Izy io dia manome ny fahafaha-manao ilaina ho an'ny fampiharana izay mitaky ny PCB hiondrika na hifanaraka amin'ny endrika na habaka samihafa. Mila dinihina tsara ny fahafahan'ity sosona ity mba hahazoana antoka fa mahafeno ny fepetra takian'ny fampiharana.
sosona adhesive:
Ny sosona adhesive dia sosona manify amin'ny akora adhesive ampiharina eo anelanelan'ny sosona henjana sy ny sosona mora azo. Ny tena tanjony dia ny famatorana ireo sosona henjana sy malefaka, manome fahamendrehana ara-drafitra amin'ny laminate. Izy io dia miantoka fa ny sosona dia mifandray tsara amin'ny tsirairay na dia mandritra ny hetsika miondrika na miondrika. Ny sosona adhesive koa dia miasa toy ny fitaovana dielectric, manome insulation eo anelanelan'ny sosona. Ny safidin'ny fitaovana adhesive dia zava-dehibe satria mila manana fananana mifamatotra tsara, tanjaky ny dielectric avo, ary mifanaraka amin'ny akora fototra.
Fanamafisana sy fandrakofana:
Ny fanamafisana sy ny fonony dia sosona fanampiny izay matetika ampiana amin'ny PCB stackup mba hanatsarana ny tanjaky ny mekanika, ny fiarovana ary ny fahamendrehana. Ny fanamafisana dia mety ahitana fitaovana toy ny FR-4 na takelaka tsy misy adhesive mifototra amin'ny polyimide izay mipetaka amin'ny faritra manokana misy sosona henjana na malefaka mba hanomezana henjana sy fanohanana fanampiny. Ny tampon'ny PCB dia rakotra saron-tava toy ny saron-tava sy saron-tava fiarovana mba hiarovana azy ireo amin'ny tontolo iainana toy ny hamandoana, vovoka ary adin-tsaina mekanika.
Ireo singa manan-danja ireo dia miara-miasa mba hamoronana rafitra PCB henjana-flex izay mahafeno ny fepetra takian'ny fampiharana. Ny fahamendrehana sy ny fahaiza-manao ara-drafitra omen'ny sosona henjana sy malefaka, ary koa ny sosona adhesive, dia miantoka fa ny PCB dia afaka mahatohitra ny fihetsehana miondrika na mihodinkodina nefa tsy mampandefitra ny fahamendrehan'ny faritra. Fanampin'izany, ny fampiasana ny fanamafisana sy ny fonony dia manatsara ny fahamendrehana sy ny fiarovana ny PCB amin'ny ankapobeny. Amin'ny alalan'ny fisafidianana tsara sy ny famolavolana ireo singa ireo, ny injeniera dia afaka mamorona rafitra PCB henjana sy azo itokisana.
4.Rigid-flex PCB stackup karazana fanamafisana
Rehefa mamolavola stackups PCB henjana-flex, dia azo ampiasaina ny karazana fanamafisana samihafa arakaraka ny fepetra takian'ny fampiharana. Ny firafitry ny stack-up dia mamaritra ny isan'ny sosona tafiditra ao amin'ny famolavolana sy ny fandaminana ny sosona henjana sy malefaka. Ireto manaraka ireto dia karazana fametahana fametahana PCB henjana-flex mahazatra:
1 sosona lamination henjana sy malefaka:
Amin'ity fanamafisana ity, ny PCB dia misy sosona tokana amin'ny fitaovana henjana ary sosona iray amin'ny akora malefaka. Ny sosona henjana dia manome ny fahamarinan-toerana sy ny fanohanana ilaina, fa ny sosona malefaka dia mamela ny PCB hikorontana sy hiondrika. Ity fanamafisam-peo ity dia mety amin'ny rindranasa mitaky flexibility voafetra sy endrika tsotra.
2 sosona superposition henjana sy malefaka:
Ao anatin'io fanamafisana io, ny PCB dia misy sosona roa - sosona henjana ary sosona malefaka. Ny sosona henjana dia apetaka eo anelanelan'ny sosona roa miendrika, mamorona fandaharana "boky". Ity fanamafisam-peo ity dia manome fahafaha-manao bebe kokoa ary mamela endrika sarotra kokoa amin'ny fampiasana singa amin'ny lafiny roa amin'ny PCB. Izy io dia manome flexibility tsara kokoa amin'ny fiondrika sy fiondrika noho ny fanamafisana tokana sosona.
Multi-sosona henjana sy malefaka superposition:
Amin'ity fanamafisana ity, ny PCB dia misy sosona maromaro - fitambarana sosona henjana sy malefaka. Ny sosona dia mifanaingoka, mifandimby eo amin'ny sosona henjana sy malefaka. Ity fanamafisam-peo ity dia manome ny haavon'ny flexibilité avo indrindra ary mamela ny famolavolana sarotra indrindra amin'ny fampiasana singa sy faritra maromaro. Izy io dia mety amin'ny fampiharana mitaky fahaiza-manao avo lenta sy endrika compact.
Miankina amin'ny lafin-javatra toy ny haavon'ny flexibilité ilaina, ny fahasarotan'ny famolavolana ny faritra, ary ny teritery amin'ny habaka ny safidy ny fandrindrana stackup rigid-flex. Mila manombantombana tsara ny fepetra takian'ny fampiharana sy ny fetra ny injeniera mba hamaritana ny firafitry ny stacking mety indrindra.
Ho fanampin'ny fanorenana laminate henjana, ny anton-javatra hafa toy ny fifantenana ara-nofo, ny hatevin'ny sosona tsirairay, ary ny famolavolana sy ny fifandraisana dia manana anjara toerana lehibe amin'ny famaritana ny fampisehoana ankapobeny sy ny fahatokisana ny PCBs henjana-flex. Tena ilaina ny miara-miasa akaiky amin'ny mpanamboatra PCB sy ny manam-pahaizana momba ny famolavolana mba hahazoana antoka fa ny fanamafisana stackup voafantina dia mahafeno ny fepetra manokana sy ny fenitry ny fampiharana.
Amin'ny alàlan'ny fifantenana ny fanamafisana stackup henjana-flex mety sy ny fanatsarana ny mari-pamantarana famolavolana hafa, ny injeniera dia afaka mametraka PCB azo antoka sy avo lenta izay mahafeno ny filana manokana amin'ny fampiharana azy ireo.
5. Antony tokony hodinihina rehefa mifidy ny PCB Stacking Configuration henjana-Flex
Rehefa mifidy ny PCB henjana-flex rafitra stackup, misy lafin-javatra maromaro tokony hodinihina mba hahazoana antoka ny fahombiazana sy ny fahamendrehana tsara indrindra. Ireto misy lafin-javatra dimy lehibe tokony hotadidina:
Fahamarinan'ny famantarana:
Ny safidy ny stackup configuration dia mety hisy fiantraikany lehibe amin'ny fahamarinan'ny PCB. Ny soritra famantarana amin'ny sosona mora azo dia mety manana toetra impedance hafa raha oharina amin'ny sosona henjana. Zava-dehibe ny fisafidianana ny fandrindrana stackup izay manamaivana ny fahaverezan'ny famantarana, ny crosstalk ary ny tsy fitovian'ny impedance. Ny teknika fanaraha-maso impedance mety dia tokony hampiasaina mba hitazonana ny fahamendrehan'ny famantarana manerana ny PCB.
Fepetra takiana:
Ny haavon'ny flexibilité takiana amin'ny PCB dia fiheverana lehibe. Ny fampiharana samihafa dia mety manana fepetra takian'ny fiondrika sy fiondrika. Ny fanamafisana ny stackup dia tokony hofidina mba handraisana ny fahafaha-manao ilaina ary hahazoana antoka fa ny PCB dia mahafeno ny fepetra takian'ny mekanika sy elektrika rehetra. Tokony hofaritana tsara ny isa sy ny fandrindrana ireo sosona mora azo mifototra amin'ny filana fampiharana manokana.
Famerana ny habaka:
Ny habaka misy ao anatin'ny vokatra na fitaovana iray dia mety hisy fiantraikany lehibe amin'ny safidin'ny fikirakirana stack-up. Ny endrika kanto miaraka amin'ny habaka PCB voafetra dia mety mitaky fanamafisam-peo henjana maro sosona mba hanamafisana ny fampiasana habaka. Amin'ny lafiny iray, ny endrika lehibe kokoa dia manome fahafahana bebe kokoa amin'ny fisafidianana ny fanamafisana stack-up. Zava-dehibe ny fanatsarana ny stacking mba hifanaraka amin'ny toerana misy nefa tsy mampandefitra ny fahombiazany na ny fahamendrehana.
Fitantanana mafana:
Ny fitantanana mafana mahomby dia tena ilaina amin'ny fisorohana ny fananganana hafanana, izay mety hisy fiantraikany amin'ny fahombiazan'ny faritra sy ny singa. Ny safidy amin'ny fametrahana stackup dia tokony hojerena ny fiparitahan'ny hafanana. Ohatra, raha miteraka hafanana be ny PCB, dia mety mitaky layup izay manampy amin'ny fanalefahana ny hafanana, toy ny fampidirana cores metaly na fampiasana vias thermal. Ny singa fanafanana dia tokony hapetraka amin'ny fomba stratejika ao amin'ny stack mba hialana amin'ny hafanana.
Fabrication sy Assembly Hevitra:
Ny firafitry ny stack-up voafantina dia tokony ho mora ny manamboatra sy mitambatra. Ny lafin-javatra toy ny fanamorana ny famokarana, ny mifanaraka amin'ny fizotran'ny famokarana sy ny teknolojian'ny fivoriambe, ary ny fisian'ny fitaovana mety. Ohatra, mety mitaky teknika fanamboarana manokana na mety misy fetra amin'ny fitaovana azo ampiasaina ny fandrindrana stack-up sasany. Ny fiaraha-miasa amin'ny mpanamboatra PCB tany am-piandohan'ny dingan'ny famolavolana dia tena zava-dehibe mba hahazoana antoka fa azo amboarina sy atambatra amin'ny fomba mahomby ny fanamafisana voafidy.
Amin'ny alalan'ny fanombanana tsara ireo lafin-javatra dimy ireo, ny injeniera dia afaka mandray fanapahan-kevitra tsara momba ny fisafidianana ny PCB stacking henjana-flex. Tena soso-kevitra ny hiara-hiasa amin'ny manam-pahaizana momba ny famokarana sy ny fivoriambe mba hahazoana antoka fa mahafeno ny fepetra takian'ny famolavolana sy mifanaraka amin'ny dingan'ny famokarana ny config voafantina. Ny fanamboarana ny stackup mba hamahana ny fahamendrehan'ny famantarana, ny fahafaha-manao, ny famerana ny habaka, ny fitantanana mafana ary ny fiheverana ny famokarana dia hiteraka vahaolana PCB henjana sy azo itokisana.
6.Desain hevitra ho henjana-flexible PCB stack-up
Rehefa mamolavola stackup PCB henjana-flex, dia misy lafin-javatra manan-danja maro tokony hodinihina mba hahazoana antoka fa miasa tsara sy azo itokisana. Ireto misy hevitra dimy fototra momba ny famolavolana:
Fizarana sosona sy simétrie:
Ny fizarana sosona amin'ny stackup dia tena ilaina amin'ny fanatrarana ny fifandanjana sy ny asymmetrika amin'ny famolavolana. Izany dia manampy amin'ny fisorohana ny olana amin'ny fikoropahana na ny fikorontanana mandritra ny fizotran'ny fiondrika. Amporisihina ny hanana sosona mitovy amin'ny lafiny tsirairay amin'ny solaitrabe flex ary apetraho eo afovoan'ny stack ny sosona flex. Izany dia miantoka ny fizarana adin-tsaina voalanjalanja ary mampihena ny mety ho tsy fahombiazana.
Cable sy trace Layout:
Ny fametrahana ny tariby sy ny dian amin'ny PCB dia tokony hodinihina tsara. Ny fandehanana ny tariby sy ny dian dia tokony homanina mba hampihenana ny fifantohana amin'ny adin-tsaina sy hisorohana ny fahasimbana mandritra ny fiondrika. Amporisihina ny mitondra tariby mora levona sy mandeha lavitra ny faritra misy adin-tsaina miforitra be, toy ny toerana akaiky fiolahana na miforitra. Ankoatr'izay, ny fampiasana zoro boribory fa tsy zoro maranitra dia mety hampihena ny fifantohana amin'ny adin-tsaina ary hanatsara ny fahaizan'ny PCB.
Fiaramanidina tany sy herinaratra:
Tena zava-dehibe ny fitsinjarana ny fiaramanidina amin'ny tany sy ny herinaratra mba hitazonana ny fahamendrehan'ny famantarana sy ny fitsinjaram-pahefana. Amporisihina ny hanokana fiaramanidina natokana ho an'ny tany sy ny herin'aratra mba hanomezana fizarana herinaratra voalanjalanja sy maharitra manerana ny PCB. Ireo sosona ireo ihany koa dia miasa toy ny ampinga electromagnetic interference (EMI). Ny fametrahana araka ny tokony ho izy ny ground vias sy stitched vias dia tena ilaina amin'ny fampihenana ny impedance amin'ny tany sy ny fanatsarana ny fahombiazan'ny EMI.
Famakafakana ny fahamarinan'ny famantarana:
Ny fahamendrehan'ny famantarana dia tena ilaina amin'ny fampandehanana ara-dalàna ny PCB. Ny tsipika famantarana dia tokony hokarakaraina amim-pitandremana mba hampihenana ny fahatapahan'ny impedance, ny crosstalk, ary ny fisaintsainana famantarana. Ny mpanamboatra PCB dia tokony hampiasa fitaovana rindrambaiko hanaovana famakafakana ny fahamendrehan'ny famantarana mba hanamafisana ny sakan'ny trace sy ny elanelana, hihazona impedance voafehy, ary hiantohana ny fahamarinan'ny famantarana manerana ny PCB henjana-flex.
Faritra malefaka sy miondrika:
Ny ampahany malefaka sy henjana amin'ny PCB dia manana fepetra samihafa amin'ny resaka flexibility sy fiondrika. Ilaina ny mamaritra sy manendry faritra manokana ho an'ny fizarana malefaka sy henjana. Ny faritry ny flex dia tokony ho malefaka ampy mba handraisana ny radius fiolahana ilaina nefa tsy manindry ny dian na ny singa. Ny teknika fanamafisana toy ny taolan-tehezana na ny polymère coatings dia azo ampiasaina mba hampitomboana ny hery mekanika sy ny fahamendrehana amin'ny faritra malefaka.
Amin'ny alàlan'ny fandinihana ireo anton-javatra famolavolana ireo, ny injeniera dia afaka manangana PCB stackups henjana tsara indrindra. Tena ilaina ny miara-miasa amin'ny mpanamboatra PCB mba hahatakarana ny fahaizany, ny safidy ara-pitaovana ary ny fetran'ny famokarana. Fanampin'izany, ny fandraisan'anjaran'ny ekipa mpanamboatra tany am-boalohany amin'ny dingan'ny famolavolana dia afaka manampy amin'ny famahana ny olana amin'ny famokarana ary miantoka ny fifindrana milamina avy amin'ny famolavolana mankany amin'ny famokarana. Amin'ny alàlan'ny fitandremana ny fizarana sosona, ny fandehanana sy ny fametrahana ny tsipika, ny fiaramanidina an-tanety sy ny herin'aratra, ny fahamendrehan'ny famantarana ary ny faritra flexible, ny mpamorona dia afaka mamorona PCB azo antoka sy miasa tanteraka.
7. Layer famolavolana teknolojia ho henjana flexible pcb
Rehefa mamolavola boards henjana-flex, ny teknikan'ny famolavolana sosona dia manana anjara toerana lehibe amin'ny fiantohana ny fiasa sy ny fahamendrehana marina. Ireto misy teknika famolavolana sosona efatra:
Lamination manaraka:
Ny lamination sequential dia teknôlôjia fampiasa matetika amin'ny fanamboarana board rigid-flex. Amin'ity fomba ity, ny sosona henjana sy malefaka misaraka dia amboarina misaraka ary avy eo lamina miaraka. Ny sosona henjana dia matetika atao amin'ny fampiasana FR4 na fitaovana mitovitovy amin'izany, fa ny sosona azo esorina dia atao amin'ny polyimide na substrate mitovitovy. Ny lamination sequential dia manome flexibility bebe kokoa amin'ny fisafidianana sy ny hateviny sosona, mamela ny fanaraha-maso bebe kokoa ny toetra elektrika sy mekanika amin'ny PCB. Lamination fidirana roa:
Ao amin'ny lamination roa fidirana, ny vias dia borosina amin'ny sosona henjana sy malefaka mba ahafahana miditra amin'ny lafiny roa amin'ny PCB. Ity teknôlôjia ity dia manome flexibility bebe kokoa amin'ny fametrahana singa sy ny lalan'ny trace. Izy io koa dia manohana ny fampiasana vias jamba sy milevina, izay manampy amin'ny fampihenana ny isa sosona sy hanatsara ny fahamarinan'ny famantarana. Ny lamination roa-channel dia tena ilaina tokoa rehefa mamolavola PCB henjana-flex sarotra misy sosona maro sy teritery eny amin'ny habaka.
Z-axis conductive adhesive:
Z-axis conductive adhesive dia ampiasaina hanorina fifandraisana elektrika eo amin'ny sosona henjana sy ny sosona malefaka ao amin'ny birao henjana-flex. Izy io dia ampiharina eo anelanelan'ny pad conductive eo amin'ny sosona azo esorina sy ny pads mifanaraka amin'ny sosona henjana. Ny adhesive dia misy singa conductive izay mamorona lalana conductive rehefa voatsindry eo anelanelan'ny sosona mandritra ny lamination. Ny adhesive conductive Z-axis dia manome fifandraisana elektrika azo itokisana raha mitazona PCB flexibility sy fahamendrehana mekanika.
Fikirakirana fametrahana hybrid:
Ao amin'ny firafitry ny stacking hybrid, ny fitambaran'ny sosona henjana sy malefaka dia ampiasaina hamoronana stack sosona namboarina. Izany dia ahafahan'ny mpamorona manatsara ny fisehon'ny PCB mifototra amin'ny fepetra manokana amin'ny famolavolana. Ohatra, ny sosona henjana dia azo ampiasaina amin'ny fametrahana ny singa ary manome ny fahamendrehana mekanika, raha toa kosa ny sosona malefaka dia azo ampiasaina amin'ny fampandehanana famantarana amin'ny faritra izay ilana flexibilité. Ny fanamafisam-peo hybrida dia manome ny mpamorona manana fahaiza-manao avo lenta sy fanamboarana ho an'ny famolavolana PCB henjana-flex sarotra.
Amin'ny alàlan'ny fampiasana ireo teknika famolavolana sosona ireo, ny mpamorona dia afaka mamorona PCB henjana-flex izay matanjaka sy miasa. Na izany aza, zava-dehibe ny miara-miasa akaiky amin'ny mpanamboatra PCB mba hahazoana antoka fa ny teknolojia voafidy dia mifanaraka amin'ny fahaiza-manaony. Ny fifandraisana eo amin'ny ekipan'ny famolavolana sy ny mpanamboatra dia tena ilaina amin'ny famahana ny olana mety hitranga ary hiantohana ny fifindrana milamina avy amin'ny famolavolana mankany amin'ny famokarana. Miaraka amin'ny teknika famolavolana sosona tsara, ny mpamorona dia afaka mahatratra ny fahombiazan'ny herinaratra ilaina, ny fahaiza-manao mekanika ary ny fahatokisana amin'ny PCB henjana.
8.Rigid-flexible PCB lamination teknolojia fandrosoana
Ny fandrosoana amin'ny teknolojia lamination PCB henjana dia nanao fandrosoana lehibe teo amin'ny sehatra samihafa. Ireto misy lafin-javatra efatra ahitana fandrosoana miavaka:
Fanavaozana ara-materialy:
Ny fandrosoana amin'ny siansa momba ny fitaovana dia nanamora ny famolavolana fitaovana substrate vaovao natao manokana ho an'ny boards henjana-flex. Ireo fitaovana ireo dia manome flexibility bebe kokoa, faharetana ary fanoherana ny hafanana sy ny hamandoana. Ho an'ny sosona malefaka, ny fitaovana toy ny polyimide sy ny polymère kristaly rano (LCP) dia manome fahafaha-manao tsara amin'ny fitazonana ny fananana elektrika. Ho an'ny sosona henjana, ny fitaovana toy ny FR4 sy ny laminates avo lenta dia afaka manome ny fahamendrehana sy ny fahamendrehana ilaina. Circuit printy 3D:
Ny teknolojia fanontam-pirinty 3D dia nanova ny indostria maro, anisan'izany ny famokarana PCB. Ny fahaizana manao pirinty 3D conductive traces mivantana amin'ny substrate mora azo dia ahafahana manamboatra PCB sarotra kokoa sy sarotra kokoa. Ny teknôlôjia dia manamora ny fanaovana prototyping haingana sy ny fanamboarana azy, ahafahan'ny mpamorona mamorona endrika tsy manam-paharoa ary mampiditra ireo singa mivantana amin'ny sosona mora azo. Ny fampiasana circuits 3D printy amin'ny PCB henjana-flex dia mampitombo ny fahaiza-mamolavola ary manafohy ny tsingerin'ny fampandrosoana.
Flexible Embedded singa:
Fandrosoana lehibe iray hafa amin'ny teknolojia lamination dia ny fampidirana mivantana ny singa ao amin'ny sosona malefaka amin'ny PCB henjana-flex. Amin'ny alàlan'ny fametahana singa toy ny resistors, capacitors ary microcontrollers ho lasa substrate malefaka, ny mpamorona dia afaka mampihena ny haben'ny PCB amin'ny ankapobeny ary manatsara ny fahamendrehan'ny famantarana. Ity teknôlôjia ity dia manome endrika maivana kokoa sy maivana kokoa, ka mahatonga azy io ho tonga lafatra ho an'ny fampiharana amin'ny teritery toerana.
Wiring famantarana haingam-pandeha:
Satria tsy mitsaha-mitombo ny fangatahana fifandraisana haingam-pandeha, ny fandrosoana amin'ny teknolojia lamination dia ahafahan'ny tariby famantarana haingam-pandeha mahomby amin'ny PCB henjana. Mampiasà teknika avo lenta toy ny fandalovan'ny impedance voafehy, ny lalan'ny mpivady samihafa, ary ny famolavolana microstrip na stripline mba hitazonana ny fahamarinan'ny famantarana sy hampihenana ny fahaverezan'ny famantarana. Ny fiheverana ny famolavolana koa dia mandinika ny vokatry ny fampifangaroana, ny crosstalk, ary ny fisaintsainana famantarana. Ny fampiasana fitaovana manokana sy ny fizotran'ny famokarana dia manampy amin'ny fanatanterahana ny haingam-pandeha avo lenta amin'ny PCB henjana-flex.
Ny fandrosoana mitohy amin'ny teknôlôjia lamination henjana-flex dia manome fahafahana ny fampivoarana fitaovana elektrônika mirindra kokoa, malefaka ary feno. Ny fandrosoana amin'ny fanavaozana ny fitaovana, ny circuit printy 3D, ny singa mipetaka moramora ary ny fampandehanana famantarana haingam-pandeha dia manome fahafaham-po sy fahafahana lehibe kokoa ny mpamorona hamorona endrika PCB henjana sy azo itokisana. Satria tsy mitsaha-mivoatra ny teknolojia, ny mpamorona sy ny mpanamboatra dia tsy maintsy mijanona ho nohavaozina sy miara-miasa akaiky mba hanararaotra ny fandrosoana farany ary hahatratra ny fahombiazan'ny PCB henjana tsara indrindra.
Raha fintinina,Ny famolavolana sy ny fisafidianana ny fandrindrana stackup PCB henjana-flex dia tena zava-dehibe amin'ny fanatrarana ny fampisehoana tsara indrindra, ny fahamendrehana ary ny fahafaha-manao. Amin'ny alàlan'ny fandinihana ireo anton-javatra toy ny fahamendrehana famantarana, ny fepetra takian'ny flexibility ary ny teritery amin'ny famokarana, ny mpamorona dia afaka mampifanaraka ny stackup mifanaraka amin'ny filan'ny fampiharana manokana. Ny fandrosoana tsy tapaka amin'ny teknolojian'ny fitaovana dia manome fanantenana malalaka ho an'ny famolavolana elektronika nohatsaraina. Ny fitaovana substrate vaovao namboarina ho an'ny PCB henjana-flex dia manatsara ny fahaiza-manaony, ny faharetana ary ny fanoherana ny hafanana sy ny hamandoana. Ankoatr'izay, ny fampidirana ireo singa mivantana amin'ny sosona flex dia mampihena bebe kokoa ny haben'ny PCB sy ny lanjan'ny PCB, ka mahatonga azy io ho mety amin'ny fampiharana amin'ny famerana ny habaka. Ankoatr'izay, ny fandrosoana amin'ny teknolojia lamination dia manome fotoana mahafinaritra. Ny fampiasana teknolojia fanontam-pirinty 3D dia afaka manome endrika sarotra kokoa ary manamora ny fanaovana prototyping haingana sy fanamboarana.
Fanampin'izany, ny fandrosoana amin'ny teknôlôjia fampitaovana famantarana haingam-pandeha dia ahafahan'ny PCB henjana-flexible hahatratra fifandraisana mahomby sy azo antoka.
Satria tsy mitsaha-mivoatra ny teknolojia, ny mpamorona dia tsy maintsy manaraka ny fandrosoana farany ary miara-miasa akaiky amin'ny mpanamboatra. Amin'ny alàlan'ny fampiasana ny fandrosoan'ny fitaovana sy ny teknolojia famokarana, ny mpamorona dia afaka mamorona endrika PCB henjana sy azo itokisana mba hanomezana izay ilain'ny indostrian'ny elektronika miova foana. Miaraka amin'ny fampanantenana amin'ny famolavolana elektronika nohatsaraina, dia toa mampanantena ny hoavin'ny fametrahana PCB henjana.
Fotoana fandefasana: Sep-12-2023
indray
