Sava lalana
Amin'ity lahatsoratra bilaogy ity dia hiresaka momba ny paikady mahomby sy ny fomba fanao tsara indrindra amin'ny indostria isika amin'ny fisorohana ny delamination PCB henjana, ka miaro ny fitaovana elektronika amin'ny mety ho tsy fahombiazana.
Ny delamination dia olana lehibe izay matetika mamely ny boards circuit printed (PCBs) henjana mandritra ny androm-piasany.Ity trangan-javatra ity dia manondro ny fisarahana ny sosona ao amin'ny PCB, ka mahatonga ny fifandraisana malemy sy ny tsy fahombiazan'ny singa.Amin'ny maha mpanamboatra na mpamorona azy, dia zava-dehibe ny mahatakatra ny antony mahatonga ny delamination ary mandray fepetra fisorohana mba hiantohana ny fahamarinan-toerana maharitra sy ny fahamendrehan'ny PCB anao.
I. Fantaro ny delamination amin'ny PCB henjana-flex
Ny delamination dia vokatry ny anton-javatra isan-karazany mandritra ny famokarana, ny fivoriambe ary ny fikarakarana ny PCB henjana-flex.Ny adin-tsaina mafana, ny fihanaky ny hamandoana ary ny fifantenana fitaovana tsy araka ny tokony ho izy no antony mahazatra ny delamination.Ny famantarana sy ny fahatakarana ireo antony ireo dia tena ilaina amin'ny famolavolana paikady fisorohana mahomby.
1. Ny adin-tsaina mafana: Ny tsy fitoviana amin'ny fanitarana mafana (CTE) eo amin'ny fitaovana samihafa dia mety hitarika amin'ny fihenjanana be loatra mandritra ny fihodinana mafana, izay mitarika ho amin'ny delamination.Rehefa sendra ny fiovan'ny mari-pana ny PCB, dia mivelatra ny sosona ary mifamatotra amin'ny tahan'ny hafa, miteraka fihenjanana eo amin'ny fifamatorana eo amin'izy ireo.
2. Ny hamandoana hisakana ny fiasan'ireny: mafy flexible PCB dia matetika niharan'ny hamandoana tontolo iainana ary mora mifoka hamandoana.Ny molekiolan'ny rano dia afaka miditra amin'ny faritry ny solaitrabe amin'ny alàlan'ny microcracks, voids, na varavarana mihidy ratsy, ka miteraka fanitarana eo an-toerana, fivontosana, ary farany delamination.
3. Fifantenana ara-pitaovana: Ny fiheverana amim-pitandremana ny fananana ara-materialy dia zava-dehibe amin'ny fisorohana ny delamination.Zava-dehibe ny fisafidianana ny laminate mety, ny adhesive ary ny fitsaboana amin'ny ety ivelany mba hanomezana tsiranoka ambany ny hamandoana sy ny fahamarinan-toerana mafana indrindra.
2. Paikady hisorohana ny delamination
Ankehitriny rehefa azontsika ny antony, andeha isika handinika paikady manan-danja hisorohana ny delamination PCB henjana:
1. Hevitra mifanaraka amin'ny famolavolana:
a) Ahenao ny hatevin'ny varahina:Ny hatevin'ny varahina be loatra dia miteraka adin-tsaina bebe kokoa mandritra ny fihodinana mafana.Noho izany, ny fampiasana ny hatevin'ny varahina kely indrindra ilaina dia mampitombo ny fahaiza-manao PCB ary mampihena ny mety hisian'ny delamination.
b) Firafitry ny sosona voalanjalanja:Miezaha hizara fanamiana ny sosona varahina ao anatin'ny faritra henjana sy malefaka amin'ny PCB.Ny fifandanjana araka ny tokony ho izy dia manampy amin'ny fitazonana ny fanitarana sy ny fihenan'ny hafanana symmetrika, manamaivana ny mety hisian'ny delamination.
c) Fandeferana voafehy:Ampiharo ny fandeferana voafehy amin'ny haben'ny lavaka, amin'ny alàlan'ny savaivony sy ny sakan'ny trace mba hahazoana antoka fa ny adin-tsaina mandritra ny fiovan'ny hafanana dia miparitaka manerana ny PCB.
d) Fillet sy fillet:Ny fillets dia mampihena ny teboka fifantohana amin'ny adin-tsaina, manampy amin'ny fifindran'ny fiolahana malefaka ary mampihena ny mety hisian'ny delamination.
2. Fifantenana fitaovana:
a) Laminate Tg avo:Safidio ny laminate manana mari-pana fifindran'ny vera ambony kokoa (Tg) satria manome fanoherana ny mari-pana tsara kokoa izy ireo, mampihena ny tsy fitovian'ny CTE eo amin'ny fitaovana, ary manamaivana ny loza mety hitranga amin'ny fandehanana bisikileta mafana.
b) Fitaovana CTE ambany:Misafidiana fitaovana manana sanda CTE ambany mba hampihenana ny tsy fitovian'ny fanitarana mafana eo amin'ny sosona samihafa, ka hampihena ny adin-tsaina ary hanatsara ny fahatokisana amin'ny PCB henjana.
c) fitaovana tsy hamandoana:Misafidiana akora misy hamandoana ambany mba hampihenana ny mety hisian'ny delamination noho ny fisondrotry ny hamandoana.Eritrereto ny fampiasana coatings manokana na sealants mba hiarovana ny faritra marefo amin'ny PCB amin'ny fidiran'ny hamandoana.
3. Fomba fanamboarana matanjaka:
a) Impedance voafehy:Mampihatra dingana famokarana impedance voafehy mba hampihenana ny fiovaovan'ny adin-tsaina amin'ny PCB mandritra ny fandidiana, ka hampihena ny mety hisian'ny delamination.
b) fitahirizana sy fikarakarana araka ny tokony ho izy:Tehirizo sy tantano ny PCB amin'ny tontolo voafehy miaraka amin'ny hamandoana voafehy mba hisorohana ny fihanaky ny hamandoana sy ny olana mifandraika amin'ny delamination.
c) Fitsapana sy fisafoana:Ny fomba fitiliana sy fisafoana henjana dia atao mba hamantarana izay mety ho lesoka mety hiteraka delamination.Ny fampiharana ny teknika fitiliana tsy manimba toy ny bisikileta mafana, ny microsectioning ary ny scan microscopy acoustic dia afaka manampy amin'ny fahafantarana ny delimiento miafina aloha.
Famaranana
Ny fisorohana ny famotehana ny PCB henjana-flex dia tena ilaina mba hiantohana ny faharetany sy ny fahombiazany.Azonao atao ny mampihena ny mety hisian'ny delamination amin'ny alàlan'ny fahatakarana ny antony sy ny fitandremana mety mandritra ny famolavolana, ny fisafidianana fitaovana ary ny famokarana.Ny fampiharana ny fitantanana mafana tsara, ny fampiasana fitaovana manana toetra tsara indrindra, ny fampiasana fomba famokarana matanjaka, ary ny fanaovana fitiliana lalina dia mety hanatsara ny kalitao sy ny fahamendrehan'ny PCB henjana.Amin'ny fanarahana ireo paikady ireo sy ny fanarahana ny vaovao farany amin'ny fandrosoana amin'ny fitaovana sy ny teknolojia famokarana, dia azonao atao ny miantoka ny fivoaran'ny PCB maharitra sy azo antoka izay manampy amin'ny fitoniana sy ny fahamarinan'ny fitaovana elektronika.
Fotoana fandefasana: Sep-20-2023
indray
