Multi-layer PCB tariby anatiny sy ivelany pad fifandraisana

Ahoana ny fomba fitantanana mahomby ny fifandirana eo amin'ny tariby anatiny sy ny fifandraisana pad ivelany amin'ny boards vita pirinty maromaro?

Ao amin'ny tontolon'ny elektronika, ny boards circuit boards (PCBs) no tsipika fampifandraisana ireo singa isan-karazany, mamela ny fifandraisana sy ny fiasa tsy misy dikany. Ny PCB multilayer, indrindra indrindra, dia miha-malaza noho ny fampandehanana tsara kokoa sy ny hakitroky ny singa avo kokoa. Na izany aza, ny fahasarotan'izy ireo dia miteraka fanamby amin'ny fitantanana fifandirana eo amin'ny tsipika anatiny sy ny fifandraisana pad ivelany.Ato amin'ity bilaogy ity dia hijery paikady mahomby hiatrehana ity fifandirana ity isika ary hiantohana ny fampandehanana tsara indrindra sy ny fahatokisana.

1. Fantaro ny fifandirana:

Mba hamahana amim-pahombiazana ny olana rehetra, dia zava-dehibe ny mahatakatra ny fototry ny olana. Mipoitra ny fifandirana eo amin'ny tsipika anatiny sy ny fifandraisana pad ivelany noho ny fepetra takian'izy ireo. Ny tsipika anatiny dia mitaky sakany sy elanelana kely kokoa ho an'ny lalana avo lenta, fa ny pads ivelany kosa dia mila habe lehibe kokoa ho an'ny fametahana singa sy ny fifandraisana ara-batana. Ny fifandirana eo amin'ireo fepetra ireo dia mety hiteraka olana isan-karazany, toy ny fahaverezan'ny fahamendrehan'ny famantarana, ny famokarana hafanana tafahoatra, ary na dia ny short elektrika aza. Ny fanekena sy fahatakarana io disadisa io no dingana voalohany amin'ny fitadiavana vahaolana.

2. Optimize ny famolavolana:

Ny fanalahidin'ny fitantanana fifandirana dia ny fanatsarana ny famolavolana ny PCB maro sosona. Izany dia azo atao amin'ny alalan'ny tetika manaraka ireto:

- Fandrindrana fitahirizana tsara:Ny stackup voahevitra tsara dia tena ilaina amin'ny fampifandanjana ny filan'ny trace anatiny sy ny pad ivelany. Ny fametrahana ny sosona famantarana anatiny akaiky kokoa ny midplane ny PCB stackup dia mamela ny fanaraha-maso ny impedance sy tsara kokoa ny fahamarinan-toerana famantarana. Amin'ny lafiny iray, ny fametrahana ny pads ivelany amin'ny sosona ivelany dia manome fahafahana miditra tsara kokoa amin'ilay singa.

- Teknika wiring mety:Mampiasà teknika tariby toy ny microvias sy blind vias mba hampifandraisana ny tsipika anatiny amin'ny pads ivelany. Ny savaivony mikrôvia kely kokoa dia manome hakitroky ny lalana avo nefa tsy manimba ny kalitaon'ny famantarana. Vias jamba dia mampifandray sosona vitsivitsy mifanakaiky fotsiny, manome lalana mivantana mankany amin'ny pads ivelany tsy mila mamakivaky ny stack PCB manontolo ny trace anatiny.

- Hevitra mifanentana amin'ny impedance:Ny tsy fitovian'ny impedance eo amin'ny tsipika anatiny sy ny pad ivelany dia mety hiteraka fisaintsainana famantarana sy fahasimban'ny asa. Mampiasà teknika mifanandrify amin'ny impedance toy ny tsy tapaka dielectric voafehy, ny sakan'ny trace optimized, ary ny famaranana mety mba hiantohana ny famantarana tsy miovaova manerana ny PCB manontolo.

- Fitantanana mafana:Ny fampangatsiahana ampy dia tena ilaina ho an'ny fiasan'ny PCB azo antoka. Mamolavola PCB miaraka amin'ny vias mafana mba handefasana hafanana avoakan'ny singa eo akaikin'ny pad ivelany mankany amin'ny sosona anatiny.

3. Fiaraha-miasa sy fifandraisana:

Ny fitantanana fifandirana amin'ny famolavolana PCB matetika dia mitaky fiaraha-miasa eo amin'ireo mpandray anjara samihafa, toy ny injeniera famolavolana, mpanamboatra PCB, ary ireo manam-pahaizana momba ny fivoriambe. Zava-dehibe ny fitazonana fantsona fifandraisana mahomby mba hahazoana antoka fa azon'ny rehetra ny teritery sy ny fepetra takiana. Ny fivoriana sy fifanakalozan-kevitra tsy tapaka dia afaka manampy amin'ny fampifanarahana ny zavatra andrasana sy ny famahana ny disadisa amin'ny alàlan'ny famahana olana iombonana.

4. Simulation sy fanadihadiana:

Mampiasà fitaovana simulation sy famakafakana hanamarinana ny fahombiazan'ny elektrônika anao, ny fahamarinan'ny famantarana ary ny toetra mahamay. Ireo fitaovana ireo dia manome fahatakarana feno momba ny fitondran-tena PCB, manampy amin'ny famantarana ny fifandirana mety hitranga sy ny famolavolana tsara alohan'ny famokarana. Ny simulation koa dia manampy amin'ny fanatsarana ny lalan'ny famantarana ary miantoka ny fampifanarahana ny impedance eo amin'ny tsipika anatiny sy ivelany.

5. Prototyping syfizahan-toetra:

Ny prototyping sy ny fitsapana dia dingana manan-danja mba hanamarinana ny fiasan'ny famolavolana sy hamaha ny fifandirana sisa. Amin'ny fanaraha-maso akaiky ny PCB mandritra ny fitsapana, ny injeniera dia afaka mamantatra ireo faritra misy fifandirana ary manatsara kokoa ny famolavolana. Ny prototyping koa dia manome fahafahana hanamarina ny teknika fitantanana mafana ary hiantohana ny fahamendrehan'ny PCB amin'ny ankapobeny.

Raha fintinina

Ny fitantanana ny fifandirana eo amin'ny trace anatiny sy ny fifandraisana pad ivelany amin'ny PCB multilayer dia mitaky fomba fiasa holistic izay manambatra ny fomba famolavolana tsara indrindra, ny fifandraisana mahomby, ny simulation ary ny fitaovana famakafakana, ary ny fitsapana lalina. Amin'ny alàlan'ny fahatakarana ny fototry ny fifandirana sy ny fampiharana ireo tetika noresahina, dia azonao atao ny manatratra ny famolavolana voalanjalanja izay miantoka ny fahombiazan'ny ankapobeny, ny fahamendrehana ary ny fiasan'ny PCB multilayer anao.