Mifehy ny famantarana nomerika haingam-pandeha HDI PCB Prototyping

Ampidiro:

Tongasoa eto amin'ny bilaogin'i Capel, izay ny tanjonay dia ny hanome torolàlana feno amin'ny fanaovana prototyping HDI PCB amin'ny fampiasana famantarana nomerika haingam-pandeha. Miaraka amin'ny traikefa amin'ny famokarana board circuit nandritra ny 15 taona, ny ekipanay matihanina dia afaka manampy anao hivezivezy amin'ny fahasarotan'ny prototyping sy ny famokarana. Manome tolotra ara-teknika mialoha sy aorian'ny varotra izahay mba hiantohana ny fahafaham-pon'ny mpanjifa feno.Ato amin'ity lahatsoratra ity, handalina ny fahasarotan'ny HDI PCB prototyping isika, hanasongadina ny maha-zava-dehibe ny famantarana nomerika haingam-pandeha, ary hanome hevi-baovao hanampy anao hahomby amin'ny sehatra.

Fizarana 1: Fahatakarana ny fiantraikan'ny HDI PCB Prototyping

Mba hahazoana fahombiazana sy fampiasa tsara indrindra dia ilaina ny mahatakatra ny maha-zava-dehibe ny prototyping HDI PCB amin'ny fampiharana nomerika haingam-pandeha. High-density interconnect (HDI) PCBs dia novolavolaina mba handraisana sosona maromaro sy circuitry sarotra, ka manatsara ny fahamarinan'ny famantarana, mampihena ny fitsabahana, ary manatsara ny fahombiazan'ny herinaratra. Ireo fananana ireo dia lasa manan-danja hatrany rehefa manamboatra famantarana nomerika haingam-pandeha, izay na dia ny tsy fitoviana kely amin'ny impedance na ny fanodikodinana famantarana aza dia mety hiteraka kolikoly na fahaverezana.

Fizarana 2: Hevi-dehibe ho an'ny Prototyping HDI PCBs

2.1 Famolavolana ho an'ny fahavitan'ny famokarana (DfM)
Ny Design for Manufacturability (DfM) dia manana anjara toerana lehibe amin'ny fanaovana prototyping HDI PCB. Ny fiaraha-miasa akaiky amin'ireo mpamorona board mandritra ny dingana voalohany amin'ny fisainana dia mamela ny fampidirana tsy misy olana amin'ny famaritana ny famolavolana sy ny fahaiza-mamokatra. Amin'ny fampidirana ireo foto-kevitry ny DfM toy ny fanatsarana ny sakan'ny trace, ny fifantenana ny fitaovana mety, ary ny fandinihana ny fametrahana singa, dia azonao atao ny manamaivana ny olana mety hitranga amin'ny famokarana ary mampihena ny fandaniana amin'ny ankapobeny.

2.2 Fifantenana fitaovana
Ny fisafidianana ny fitaovana mety ho an'ny prototypes HDI PCB dia tena ilaina amin'ny fanatrarana ny fahombiazan'ny herinaratra sy ny fahamendrehana. Tokony hotadiavina ny fitaovana manana tsy miovaova dielectric ambany, toetran'ny impedance voafehy, ary toetran'ny fanaparitahana famantarana tsara. Ho fanampin'izay, diniho ny fampiasana laminate haingam-pandeha manokana mba hifehezana mafy ny fahamarinan'ny famantarana sy hampihenana ny fahaverezan'ny famantarana.

2.3 Ny famolavolana stackup sy ny fahamendrehan'ny famantarana
Ny famolavolana stackup mety dia mety hisy fiantraikany lehibe amin'ny fahamendrehan'ny famantarana sy ny fahombiazan'ny ankapobeny. Ny fametrahana sosona, ny hatevin'ny varahina, ary ny hatevin'ny dielectric dia tokony hokarakaraina tsara mba hampihenana ny crosstalk, ny fahaverezan'ny famantarana ary ny fitsabahana elektromagnetika. Ny fampiasana ny teknolojia fampandehanana impedance voafehy raha manaraka ny fenitry ny indostria dia manampy amin'ny fitazonana ny fahamarinan'ny famantarana ary mampihena ny fisaintsainana.

Fizarana 3: HDI PCB Prototyping Technology

3.1 Fandavahana tamin'ny laser microhole
Microvias dia manakiana amin'ny fanatontosana ny circuitry avo lenta amin'ny HDI PCBs ary azo amboarina amin'ny fomba mahomby amin'ny fampiasana teknolojia fandavahana laser. Ny fandavahana tamin'ny laser dia ahafahana mifehy tsara amin'ny alàlan'ny habe, ny lafiny lafiny ary ny haben'ny pad, miantoka ny fifandraisana azo antoka na dia amin'ny endrika kely aza. Ny fiaraha-miasa amin'ny mpanamboatra PCB za-draharaha toa an'i Capel dia miantoka ny fanatanterahana ny dingana sarotra amin'ny fandavahana laser.
3.2 Lamination misesy
Ny lamination sequential dia teknolojia lehibe ampiasaina amin'ny fizotry ny prototyping HDI PCB ary misy ny laminating maromaro miaraka. Izany dia mamela ny lalana henjana kokoa, manamaivana ny halavan'ny fifandraisana, ary mampihena ny parasitika. Amin'ny alàlan'ny fampiasana teknolojia lamination vaovao toy ny Build-Up Process (BUP), dia afaka mahatratra haavo avo kokoa ianao nefa tsy mampandefitra ny fahamendrehan'ny famantarana.

Fizarana 4: Fomba fanao tsara indrindra ho an'ny fahamendrehan'ny famantarana nomerika haingam-pandeha

4.1 Fanaraha-maso impedance sy famakafakana ny fahamarinan'ny famantarana
Ny fampiharana ny teknika fanaraha-maso impedance toy ny dian'ny impedance voafehy sy ny fampifanarahana impedance dia zava-dehibe amin'ny fitazonana ny fahamarinan'ny famantarana amin'ny endrika nomerika haingam-pandeha. Ny fitaovana simulation mandroso dia afaka manampy anao hamakafaka ny olan'ny tsy fivadihana famantarana, hamantatra ny mety ho fiovan'ny impedance, ary hanatsara ny lamina PCB mifanaraka amin'izany.

4.2 Torolàlana Famolavolana ny Fahamarinana famantarana
Ny fanarahana ny torolàlana famolavolana manara-penitra amin'ny indostrian'ny famantarana nomerika haingam-pandeha dia afaka manatsara ny fahombiazan'ny prototype HDI PCB anao. Ny fanao sasany tokony hotadidina dia ny fanamaivanana ny fijanonana, ny fanatsarana ny lalana miverina, ary ny fampihenana ny isan'ny vias amin'ny faritra haingam-pandeha. Ny fiaraha-miasa amin'ny ekipanay fikarohana sy fampandrosoana ara-teknika za-draharaha dia afaka manampy anao hanaraka tsara ireo torolalana ireo.

Raha fintinina:

Ny fanaovana prototyping HDI PCBs amin'ny fampiasana mari-pamantarana nomerika haingam-pandeha dia mitaky fiheverana tsara amin'ny antsipiriany.Amin'ny alàlan'ny fampiasana ny fahaizan'i Capel sy ny traikefa, azonao atao ny manamora ny fizotrany, mampihena ny risika amin'ny famokarana ary mahazo vokatra ambony. Na mila prototyping haingana na famokarana volume ianao dia afaka mahafeno ny fepetra takinao ny trano famokarana board circuit. Mifandraisa amin'ny ekipa matihanina anay anio mba hahazoana tombony amin'ny fifaninanana amin'ny tontolon'ny famokarana HDI PCB haingam-pandeha haingana.