Ny singa fototra amin'ny Multilayer FPC PCB

Multilayer flexible circuit boards (FPC PCBs) dia singa manan-danja ampiasaina amin'ny fitaovana elektronika isan-karazany, manomboka amin'ny finday sy takelaka ka hatramin'ny fitaovana ara-pitsaboana sy rafitra fiara. Ity teknôlôjia avo lenta ity dia manome fahafaham-po, faharetana ary fampitana famantarana mahomby, ka mahatonga azy io ho tena tadiavina amin'izao tontolo nomerika haingana izao.Ato amin'ity lahatsoratra bilaogy ity dia hiresaka momba ireo singa fototra izay mandrafitra ny multilayer FPC PCB sy ny maha-zava-dehibe azy ireo amin'ny fampiharana elektronika.

1. Flexible substrate:

Flexible substrate no fototry ny multilayer FPC PCB.Izy io dia manome ny flexibility ilaina sy ny fahamendrehana ara-mekanika mba hanoherana ny fiondrika, ny fo ary ny fanodinkodinana tsy misy mampandefitra ny fampisehoana elektronika. Amin'ny ankapobeny, ny fitaovana polyimide na polyester dia ampiasaina ho substrate fototra noho ny fahamarinany mafana tsara, ny insulation elektrika ary ny fahaizany mitantana ny hetsika mavitrika.

2. Conductive sosona:

Ny sosona conductive no singa manan-danja indrindra amin'ny PCB multilayer FPC satria manamora ny fikorianan'ny famantarana elektrika ao amin'ny faritra.Ireo sosona ireo dia matetika vita amin'ny varahina, izay manana conductivity elektrika tsara sy fanoherana ny harafesina. Ny foil varahina dia apetaka amin'ny substrate azo esorina amin'ny fampiasana adhesive, ary ny dingana etching manaraka dia atao mba hamoronana ny lamina irina.

3. Insulation sosona:

Ny sosona insulating, fantatra amin'ny anarana hoe dielectric layers, dia apetraka eo anelanelan'ny sosona conductive mba hisorohana ny shorts elektrika ary manome fitokanana.Izy ireo dia vita amin'ny fitaovana isan-karazany toy ny epoxy, polyimide na solder saron-tava, ary manana hery dielectric avo sy ny hafanana mafana. Ireo sosona ireo dia mitana anjara toerana lehibe amin'ny fitazonana ny fahamarinan'ny famantarana sy ny fisorohana ny fifampiresahana eo amin'ny dian conductive mifanakaiky.

4. Saron-tava solder:

Ny saron-tava solder dia sosona fiarovana ampiharina amin'ny sosona conductive sy insulation izay manakana ny fihodinana fohy mandritra ny fametahana ary miaro ny dian varahina amin'ny anton-javatra ara-tontolo iainana toy ny vovoka, ny hamandoana ary ny oxidation.Matetika izy ireo dia miloko maitso fa mety misy loko hafa koa toy ny mena, manga na mainty.

5. Overlay:

Coverlay, fantatra ihany koa amin'ny hoe fonon-tsarimihetsika na fonon-tsarimihetsika, dia sosona fiarovana ampiharina amin'ny ety ivelany indrindra amin'ny multi-sosona FPC PCB.Izy io dia manome insulation fanampiny, fiarovana mekanika ary fanoherana ny hamandoana sy ny loto hafa. Matetika ny coverlays dia misy fisokafana amin'ny fametrahana singa ary ahafahana miditra mora amin'ny pads.

6. Fametahana varahina:

Ny fametahana varahina dia ny fizotran'ny electroplating sosona varahina manify eo amin'ny sosona conductive.Ity dingana ity dia manampy amin'ny fanatsarana ny conductivity elektrika, ny fihenan'ny impedance, ary ny fanatsarana ny fahamendrehana ara-drafitra amin'ny multilayer FPC PCBs. Ny fametahana varahina koa dia manamora ny dian-tsofina tsara ho an'ny faritra avo lenta.

7. Vias:

Ny via dia lavaka kely voakaly amin'ny alalan'ireo sosona conductive amin'ny PCB FPC maro sosona, mampifandray sosona iray na maromaro miaraka.Izy ireo dia mamela ny fifandraisana mitsangana ary mamela ny fampitaovana famantarana eo anelanelan'ny sosona samihafa amin'ny circuit. Vias matetika feno varahina na conductive paste mba hahazoana antoka ny fifandraisana elektrika azo antoka.

8. Component pads:

Component pads dia faritra amin'ny multilayer FPC PCB natokana ho an'ny fampifandraisana ireo singa elektronika toy ny resistors, capacitors, circuit integrated, ary connectors.Ireo pads ireo dia matetika vita amin'ny varahina ary mifandray amin'ny dian conductive fototra amin'ny fampiasana solder na adhesive conductive.

Raha fintinina:

Ny multilayer flexible circuit board (FPC PCB) dia rafitra sarotra ahitana singa fototra maromaro.Ny substrate malefaka, ny sosona conductive, ny sosona insulation, ny saron-tava, ny overlay, ny fametahana varahina, ny vias ary ny pads singa dia miara-miasa mba hanomezana ny fifandraisana elektrika ilaina, ny fahaiza-manao mekanika ary ny faharetana takian'ny fitaovana elektronika maoderina. Ny fahatakarana ireo singa lehibe ireo dia manampy amin'ny famolavolana sy fanamboarana PCB FPC multilayer avo lenta izay mahafeno ny fepetra henjana amin'ny indostria isan-karazany.